Keramik Leiterplatten

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. •Layer: up to 100 Layers •Materials: FR4, High TG FR4 more on request •Final Thickness: 0.5-10.0mm •Copper Thickness: 18μm – 70µm •Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm •Max. Size: 450x600mm •Surface Treatments: ENIG, ENEPIG •POFV evenness: no cave •Minimum Hole: 0.1mm •Minimum BGA: 0.35mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

•Layer: 1-6 Layer •Technology Highlights: thermal conductivity 12W •Materials: Aluminium, Copper base, Ferrum Base, Stainless Steel Base •Metal Base: AL 1100, 3003, 5052, 6061 / Mirror Finish AL. Cu. Fe. Stainless Steel •Final Thickness: 0.5-5.0mm •Copper Thickness: 18-360µm •Insulating Layer Thickness: 25-125µm •Minimum track & spacing: 0.10 mm / 0.10 mm •Max. Size: 1200x600mm •Surface Treatments: ENIG, HAL Leaded, HAL Leadfree, imm. Ni/Silver, Plated Silver, OSP, ENEPIG •Minimum Mechanical Drill: 0.5mm (NPTH), 0.3 (PTH) Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 58 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage

•1-4 Lagen •Maximale Größe: 1500x390 •Longboard-Bestückungsautomaten verfügen über bis zu 12 Bestückungsköpfe •Final Thickness: 0,4 – 5,0mm •Copper Thickness: 18µm – 210µm •Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm •Surface Treatments: ENIG , HAL Leadfree , OSP , Imm. Tin , Imm. Ni/Au , Imm. Silver •Minimum Mechanical Drill: 0,2mm advanced 0,15mm •Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, 0.075mm advanced Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.