NUVRV-2001 Blaues Klebeband

Dieses Produkt verwendet PO-Folie als Substrat und ist mit UV-lichthärtendem, lösendem Acrylklebstoff und einem Schutzband beschichtet; Anwendungsbeispiele: Wird zur Säure-/Laugenbehandlung und zum Schleifen sowie zum Schutz von Schneidprozessen in der Elektronikindustrie verwendet. Unter normalen Umständen ist die Viskosität sehr stark und die Viskosität nimmt nach dem UV-Licht ab. Geeignet für die Verpackung und den Schneidprozess von IC/LED-Chips.

Das Produkt besteht aus einer Polyimidfolie als Substrat, doppelseitiger Beschichtung mit Spezialklebstoff, mit den Eigenschaften Haftung und hoher Temperaturbeständigkeit, kann als hochwertiges elektronisches Isolationsmaterial und in verschiedenen hochtemperaturbeständigen Umgebungen verwendet werden, um den festen Einsatz zu unterstützen , wie z. B. die Herstellung flexibler Leiterplatten; Hochtemperaturverklebung elektronischer Bauteile. Es eignet sich auch besonders für die Befestigung flexibler Leiterplatten und Reflow-Lötprozesse.

Thermoplaste lassen sich bezüglich mechanischer, thermischer und chemischer Eigenschaften in die Gruppen Standardkunststoffe, technische Kunststoffe und Hochleistungskunststoffe einteilen. Dies ist allerdings keine chemische, sondern eine anwendungsbezogene, ingenieurstechnische Einteilung. Bei TPU-Folien handelt es sich um sehr dünne, weiche, luft- und wasserdichte Folien. Sie lassen sich einfach durch Wärme verbinden. Die Oberfläche ist sehr kratzfest, hitzebeständig, lackierbar, schweißbar, UV-stabil und gleitfähig. Die Folie ist vielseitig einsetzbar. Zusammensetzung: Thermoplastik Polyurethan-Folie

Dieses Produkt verwendet PO-Folie als Substrat und ist mit UV-lichthärtendem, lösendem Acrylklebstoff und einem Schutzband beschichtet; Anwednungsbeispiele: Wird zur Säure-/Laugenbehandlung und zum Schleifen sowie zum Schutz von Schneidprozessen in der Elektronikindustrie verwendet. Unter normalen Umständen ist die Viskosität sehr stark und die Viskosität nimmt nach dem UV-Licht ab. Es wird hauptsächlich im Schneidprozess von MEMS/Filter/Glassubstrat verwendet und eignet sich für den LED-Prozessschutz.